低温烧结导电银浆用低温玻璃粉 高温烧结银浆用耐酸无铅玻璃粉

低温导电银浆**玻璃粉

      电子浆料是用途较为广泛的一种电子材料，广泛用在电容器、电阻、滤波器、电感、压电陶瓷器件等电子器材上。 玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂，起粘结和降低烧结温度的作用，提高浆料与基材之间的结合力，用量占浆料总重量的8％－50％； 根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的玻璃粉，提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。

    低温导电银浆**玻璃粉性能：

软化点 350~450度
线膨胀系数 (70~95)*10-7
粒径 1.5~3微米 （可按要求订做 ）
外观颜色 白色**细粉末，
烧后颜色 无色透明或白色
包装规格： 塑料桶装，10公斤/桶

 

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