多孔陶瓷低温烧结玻璃粉 微孔陶瓷净水滤芯助熔玻璃粉 降温结合剂

 低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉（适用于特种多孔陶瓷，碳化硅等低温烧结）

     我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在**,电子,半导体,高温涂料，陶瓷化硅橡胶，塑料，低温共烧陶瓷（LTCC），金刚石磨具，磁材，玻璃，太阳能等行业。

    LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.

低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉性能参数:

序号	软化温度
Ts（℃）

主要成分	
膨胀系数(×10−6)

粒径D50(μm)

应用
1	250~490	铅-硅-硼-锌	80~110	1-10	封接，电子，助熔，
2	350~480	铋-硅-硼-锌	70~110	1-10	封接，电子，助熔
3	400~500	铋-锌-钛	70~130	1-10	封接，电子，助熔
4	450~600	钛-铝-硅-硼	90-130	1-10	封接，电子，助熔
5	490-650	硼-硅-铝-锌-钙	55~130	1-10	电子，助熔
6	520-880	-硅-铝-硼	55-85	1-10	电子，助熔
7	550-950	硅-铝-锌--	60-120	1-10	电子，助熔
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