电子焊接封装用玻璃粉 电热管封装玻璃砂 80目高熔点封接玻璃粉

 

   低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接，应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。

供应320℃~900℃等各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型

 

 

序号	软化温度	熔化温度	热膨胀系数	细度（目）	应用
1	250~330	300~400	90~130	300~5000	封接，电子，涂料，助熔，
2	350~400	400~500	70~130	300~5000	封接，电子，涂料，助熔
3	400~500	500~600	70~130	300~5000	封接，电子，涂料，助熔
4	500~600	600~700	50~100	300~5000	封接，电子，涂料，助熔
5	600~700	700~900	30~100	300~5000	封接，电子，涂料，助熔
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